今年Q1，私营半导体公司便迎来强劲的融资浪潮，共有18家公司获得了超过1亿美元的巨额融资，其中Rapidus和Cerebras两家更是突破了10亿美元大关。不出所料，这些公司中的绝大多数要么致力于设计主要用于人工智能推理工作负载的芯片，要么试图通过改进从芯片级到数据中心级的互连技术来克服带宽限制。因此，光子学仍然是投资的热门领域。

　　人工智能的某些能力正在被应用到芯片设计领域，一些初创公司获得了新的资金，用于为EDA工具实现智能流程，并构建专门针对芯片设计而调整的、基于物理信息的模型。

　　Kandou AI完成2.25 亿美元战略融资，由Maverick Silicon领投，软银、Synopsys、Cadence Design Systems和Alchip Technologies参投。Kandou 为数据中心基础设施、人工智能和消费电子产品中的铜芯片互连提供高速信号传输和 SerDes 技术。其芯片和 IP 产品组合包括 PCIe、CXL 和 USB 重定时器，以及用于 MCM 和基于芯片组设计的超短 SerDes PHY。Kandou 表示，其 Chord 多线信号传输技术是差分信号的通用化，与 PAM-4 等差分技术相比，能够实现信号完整性更高、功耗更低的连接。此次融资将用于支持高性能 AI 连接芯片的量产以及下一代多太比特产品的开发。Kandou 成立于 2011 年，总部位于瑞士圣叙尔皮斯，迄今已累计融资 2.8 亿美元。

　　Ethernovia完成了由Maverick Silicon领投、 Socratic Partners、Conduit Capital、CDIB-TEN Capital、保时捷、高通创投和Fall Line Capital参投的 B 轮融资，金额超过 9000 万美元。Ethernovia 致力于设计基于以太网、以数据包处理器为中心的网络芯片。这些数据包处理器旨在满足车辆、机器人和智能机器等软件定义自主系统对实时传感器、人工智能和控制数据的需求，支持可编程数据路径，并经过精心设计，能够以确定性延迟和高能效聚合、路由和智能管理高带宽的传感器、视觉和人工智能数据流。此次融资将用于加速其下一代数据包处理器的研发。Ethernovia 成立于 2018 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

　　Primemas完成了7200 万美元的 B 轮融资。Primemas 开发了一种基于芯片组的枢纽 SoC平台，旨在简化面向 CXL、AI 和数据分析市场的芯片设计。该枢纽平台包含 CPU、内存控制器、I/O、安全模块和 SDK，客户可在此基础上添加其独特的加速器 IP。Primemas 已将该平台应用于 CXL 3.0 控制器，并提供基于 FPGA 的配套芯片组。该公司成立于 2023 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。

　　Efficient Computer在由Triatomic Capital领投的A 轮融资中筹集了6000 万美元， Eclipse Ventures、Union Square Ventures、Overlap Holdings、Box Group、RTX Ventures、Toyota Ventures、Overmatch Ventures等也参与了本轮融资。Efficient Computer 开发了一种可重构数据流处理器架构和软件栈，该公司声称，该架构和软件栈通过消除不必要的数据传输和架构开销，显著提高了每瓦性能。该架构将程序表示为指令“电路”，该电路显示了哪些指令可以相互通信，从而使该电路能够以空间方式分布在一系列极其简单的处理器上，以实现程序的并行执行。这款通用处理器可通过主流嵌入式编程语言和 AI/ML 框架进行编程，目标应用范围涵盖一系列边缘和嵌入式高性能应用。此次融资将用于加速产品路线图的开发和人才招聘。Efficient Computer 成立于 2022 年，总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡，迄今为止已累计融资 7600 万美元。

　　Eliyan已从AMD、Arm、Coherent、Meta、三星 Catalyst Fund和Intel Capital等机构获得5000 万美元战略投资。Eliyan 致力于开发用于多芯片架构的芯片互连技术。其 NuLink PHY 技术支持 BoW 和 UCIe，并可用于标准和高级封装中的芯片间和芯片间内存连接。该 PHY 能够同时进行双向信号传输，使设计能够在同一条线路上同时接收和发送数据。该公司还开发了长距离芯片间 IP，旨在以更低的功耗，在同一 PCB 上连接封装不同的两个芯片，其性能与 SerDes 连接相当。Eliyan 还设计用于扩展网络连接的内存和 I/O 芯片，目标是在 AI 加速器和内存扩展架构中实现 1.6 Tbps 至 12.8 Tbps 的链路带宽。此次融资将用于加速下一代产品的制造和认证。该公司成立于 2021 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。

　　MatX完成了由Jane Street和Situational Awareness LP领投的5 亿美元 B 轮融资，Spark Capital、Triatomic Capital、Harpoon Ventures、Alchip、Marvell以及众多个人投资者跟投。MatX 正在设计一款基于可分割脉动阵列的高吞吐量、低延迟 LLM 芯片。该芯片由前沿人工智能实验室设计，结合了 SRAM 优先设计的低延迟特性和 HBM 的长上下文支持，目标应用包括训练、强化学习、推理预填充和推理解码等工作负载。MatX 成立于 2023 年，总部位于美国加利福尼亚州山景城。

　　Rebellions完成了由未来资产金融集团 (Mirae Asset Financial Group)和韩国国家增长基金 (Korea National Growth Fund)领投的4 亿美元 IPO 前融资。Rebellions 致力于设计用于大规模推理的 AI 处理器，支持包括 LLM、MoE 和多模态在内的多种工作负载。其 AI 加速器 SoC 架构包含四个同构芯片和一个基于 UCIe-Advanced 互连的全芯片网状结构，并具备统一的混合精度计算、整体同步和 HBM3E 等功能。该公司将其 NPU 应用于以软件为中心、垂直整合的 AI 基础设施平台，包括性能高达 2 PFLOPS FP8 的服务器、机架和可扩展的多机架集群。所有这些平台都基于这样的理念：AI 基础设施将由抽象硬件复杂性的开放生态系统来定义。Rebellions 成立于 2020 年，总部位于韩国城南市，迄今已融资 8.5 亿美元。

　　Axelera AI在由Innovation Industries领投的融资轮中筹集了超过 2.5 亿美元，其他参投方包括BlackRock、SiteGround Capital、Bitfury、CDP Venture Capital、欧洲创新理事会基金、比利时联邦控股投资公司、Invest-NL、三星催化基金和Verve Investments。Axelera为生成式人工智能和计算机视觉提供推理加速平台。其芯片采用基于 SRAM 的数字内存计算和 RISC-V 控制的数据流架构，最大限度地减少内存和计算单元之间的数据传输，从而降低能耗和冷却需求。该公司还提供量化技术和映射工具，可降低人工智能的计算负载，提高能源效率，同时最大限度地减少各种网络的精度损失。其目标市场是国防和公共安全、工业制造、零售、农业科技、机器人和安防等行业的物理人工智能和边缘人工智能。Axelera 成立于 2021 年，总部位于荷兰埃因霍温，迄今已筹集超过 4.5 亿美元。

　　Taalas获得了1.69 亿美元的融资。Taalas 开发了一种自动化流程，用于在芯片上快速实现任何类型的AI 模型。这家初创公司的方法将存储和计算功能统一到单个芯片上，密度达到 DRAM 级别。其首款产品是硬连线B，第二款产品是一款中型推理 LLM，预计将于今年春季发布，随后将在冬季推出一款前沿 LLM。该公司成立于 2023 年，总部位于加拿大安大略省多伦多市。

　　Great Sky在由Bison Ventures领投的种子轮融资中筹集了1400 万美元，Matchstick Ventures、Range Ventures和一些个人投资者也参与了本轮融资。Great Sky 致力于设计人工智能芯片，该芯片融合了超低温超导计算、高带宽光通信和类脑架构原理。这家初创公司表示，通过将内存和处理器集成在一起，其架构能够实现高速可编程性，并支持设备端自适应的学习算法，从而使系统无需重新训练即可从新的数据流中学习。Great Sky 成立于 2024 年，总部位于美国科罗拉多州博尔德市。

　　Ricursive Intelligence完成了由Lightspeed Venture Partners领投的3 亿美元 A 轮融资，DST Global、英伟达旗下NVentures、Felicis Ventures、49 Palms Ventures、Radical AI和红杉资本也参与了本轮融资。Ricursive Intelligence 致力于开发人工智能模型，以实现芯片设计和验证各个阶段的自动化，从而缩短半导体开发周期。这家初创公司尤其关注构建一个正反馈循环：利用其平台设计人工智能芯片，而这些芯片反过来又可以支持更强大的人工智能模型，进而进一步改进半导体设计，如此循环往复。此次融资将用于招聘人才和扩展其计算基础设施。该公司成立于 2025 年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

　　ChipAgents完成了由Matter Venture Partners领投的5000 万美元 A1 轮融资，Bessemer Venture Partners、Micron Ventures、联发科和爱立信也参与了本轮融资。ChipAgents 提供基于人工智能的芯片设计环境。该公司表示，通过在 EDA 工作流程中部署人工智能代理，可以将 RTL 设计、调试和验证效率提升 10 倍。其芯片设计环境使设计人员能够使用简单的语言提示将概念转化为精确的设计规范，分析并生成 RTL 设计规范和代码，自动补全 Verilog 代码，自动创建测试平台，并通过从仿真中实时学习来自主验证和调试设计代码。本轮融资将用于支持平台扩展、工程和研发投入的增加以及全球部署。ChipAgents 成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，迄今已融资 7400 万美元。

　　Normal Computing近日完成5000 万美元战略融资，由三星 Catalyst Fund领投，Galvanize、Brevan Howard Macro Venture Fund、ArcTern Ventures、Celesta Capital、Drive Capital、First Spark Ventures和Micron Ventures跟投。Normal 正在开发一款人工智能驱动的 EDA 平台，用于设计热力学计算的硅 IP。其 EDA 软件采用自动形式化技术，将逻辑逻辑模型 (LLM) 与形式逻辑相结合，通过与团队的规范和工作流程集成，理解团队的意图和目标，从而设计、优化并验证硅芯片的正确性。该软件涵盖传统的 DV/RTL 自动化以及端到端和非传统的硅芯片设计工作流程。Normal 利用其 EDA 软件设计并流片了一款用于多模态扩散 GenAI 模型推理的热力学计算芯片。该公司成立于 2022 年，总部位于美国纽约州纽约市，迄今已融资 8500 万美元。

　　Rapidus获得了来自日本信息技术振兴机构和包括佳能、日本开发银行、富士通、NTT、软银和索尼集团在内的多家私营企业的2676 亿日元（约合 17 亿美元）战略投资。Rapidus 是一家专注于晶圆代工的厂商，致力于提供领先的工艺技术和先进的封装技术，并采用集成化的端到端解决方案。该公司目前正在建设一座 2 纳米逻辑半导体晶圆厂，预计将于 2027 年开始量产。Rapidus 成立于 2022 年，总部位于日本东京。

　　GS Microelectronics(GSME)完成由Maverick Silicon领投的3500 万美元 B 轮融资。GSME 为集成电路设计和系统公司提供定制化硅解决方案，包括射频设计、电源管理 IC、毫米波前端 IP、交钥匙制造服务和质量保证。此次融资将用于支持公司拓展人工智能驱动的芯片设计和先进封装服务，包括 CoWoS 级架构，以及进行战略收购和招聘。GSME 成立于 2021 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

　　Chiral完成了由Crane Venture Partners领投的1200 万美元种子轮融资，Quantonation、HCVC和Founderful也参与了投资，此外还获得了Innosuisse的公共投资。Chiral 致力于开发用于晶圆级纳米材料晶体管制造的半导体制造设备。该公司最初专注于碳纳米管，并计划扩展到过渡金属二硫化物 (TMD)、六方氮化硼 (hBN) 和石墨烯。Chiral 的机器人纳米材料集成和计量系统可在室温下以亚微米级的对准精度实现纳米材料的无污染机械转移。Chiral 还提供端到端的制造服务。该公司成立于 2023 年，由苏黎世联邦理工学院 (ETH Zurich) 和瑞士联邦材料科学与技术研究所 (Empa) 孵化而来，总部位于瑞士苏黎世。

　　ThirdAI Automation完成300 万美元种子轮融资，由Endiya Partners和Capria Ventures领投。ThirdAI 提供基于因果关系的 AI 平台，用于排查半导体设备和工艺故障。该系统将设备日志、传感器数据流、图像、服务/现场报告和技术文档整合到一个单一的因果智能层中，并包含一个根本原因分析辅助工具，用于绘制因果关系图。融资将用于加速产品开发、扩大部署规模和招聘人才。ThirdAI 成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山。

　　Qualinx完成了一轮2000 万欧元（约 2330 万美元）的融资，由Invest-NL Deep Tech Fund、FORWARD.ONE、Innovation Quarter和Waterman Ventures领投。Qualinx 致力于设计动态可重构、超低功耗的全球导航卫星系统 (GNSS) SoC 和前端接收器。这家初创公司的数字射频技术可在前端将信号转换为数字信号，从而取代接收器中 80% 的模拟电路，简化信号链并提高能源效率。其目标应用领域包括可穿戴设备、通信、农业和智能基础设施。该公司成立于 2015 年，总部位于荷兰代尔夫特。

　　Vervesemi Microelectronics完成了由Unicorn India Ventures和 Ashish Kacholia领投的1000 万美元 A 轮融球盟会网页入口资，Roots Ventures、Caperize Fina、MAIQ Growth Scheme和Six Stone Capital也参与了本轮融资。Vervesemi专注于模拟信号链集成电路 (IC)和硅 IP 的设计。其技术方案融合了机器学习，以增强信号处理能力，实现实时自愈和故障安全机制，从而确保在严苛环境下仍能保持高精度，并补偿元件老化。Vervesemi 表示，其机器学习技术可将模拟信号调理和转换性能提升 30dB 以上。目标市场包括智能能源、工业控制、医疗设备和汽车领域。此次融资将助力其加速商业化进程。Vervesemi 成立于 2017 年，总部位于印度大诺伊达。

　　Amber Semiconductor完成了3000 万美元的 C 轮融资。AmberSemi 提供一种可安装在电路板背面的电源管理模块，能够通过垂直路径传输电力，从而降低电源分配损耗。该公司表示，其面向人工智能数据中心的 DC-DC 电源转换模块可以替代超过 33 个电源 IC。AmberSemi 成立于 2017 年，总部位于美国加利福尼亚州都柏林市。

　　Claros完成了由General Catalyst和Red Cell Partners领投的3000 万美元种子轮融资，Systemiq Capital、Aero X Ventures、Trenches Capital等其他投资机构也参与了本轮融资。Claros 为数据中心提供芯片到电网的电源管理平台。该平台包含一个集成电压调节器(IVR)，可直接为处理单元供电；以及一个直流原生电源分配器，可最大限度地减少交流/直流转换损耗并与电源集成。Claros 成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州托兰斯和弗吉尼亚州麦克莱恩。

　　Neurophos完成了由Gates Frontier领投的1.1 亿美元 A 轮融资，微软旗下M12、Carbon Direct Capital、沙特阿美创投、博世创投、Tectonic Ventures、Space Capital等机构也参与了本轮融资。Neurophos 开发了一种光学处理单元 (OPU)，该单元采用模拟脉动阵列架构，在单个芯片上集成了超过一百万个微米级超材料光学处理元件。其首款芯片旨在替代人工智能数据中心中的 GPU，可提供 0.47 ExaOPS 的 FP4/Int4 MAC/GEMM 计算能力，并达到 235 TOPS/W 的能效比。该公司成立于 2020 年，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀。

　　Mesh Optical Technologies完成了由Thrive Capital领投的A 轮融资，金额超过 5000 万美元。Mesh 致力于开发大批量光学制造和封装工艺。其首款产品是一款用于人工智能工作负载和数据中心的光收发器，能够以 1.6 Tb/s 的速率将电信号线性转换为光信号，并采用倒装芯片键合技术进行封装。该公司成立于 2025 年，总部位于美国加利福尼亚州洛杉矶。

　　Xscape Photonics在 A 轮融资中筹集了3700 万美元，由Addition领投，IAG Capital Partners、NVIDIA等跟投。Xscape Photonics 为人工智能数据中心架构提供完全可编程的多波长光子平台。其完全冗余的外部激光器小型可插拔器件可发射多达八种波长的光，并计划开发一种能够传输 128 种颜色的多色波分复用架构，以实现超高速、高容量和低功耗的光数据传输。该公司成立于 2022 年，总部位于美国新泽西州福特李，迄今已累计融资近 9500 万美元。

　　Optalysys在由Northern Gritstone领投的A 轮融资中筹集了2300 万英镑（约合 3110 万美元）， imec.xpand、Lingotto Horizon和英国政府的国家安全战略投资基金也参与了本轮融资。Optalysys 将硅光子学与数字技术相结合，在单个芯片上集成数据传输和处理功能，其应用包括全同态加密 (FHE) 和云基础设施。该公司已推出一款专为加密区块链应用设计的专用硬件解决方案。此次融资将用于支持其产品的商业化和美国市场拓展。Optalysys 成立于 2013 年，总部位于英国利兹。

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